中国电子电路行业协会

包总监在演讲中指出，随着AI技术的迅猛发展，全球PCB市场迎来新的增长点。预计到2025年，全球PCB市场规模将达到968亿美元，其中中国以600亿美元的产值占据52%的市场份额，持续主导全球产业。AI服务器、新能源汽车800V平台以及5G通信等领域的强劲需求，成为推动PCB市场增长的主要动力。

在技术层面，他提到高速数字技术的飞速发展对PCB工艺产生了深远而广泛的影响。随着互联网链路速度不断突破，当前行业正稳步向112Gbps迈进，首批相关产品已逐步进入市场，而技术研发的步伐并未停歇，下一代400Gbps技术的研发工作已经紧锣密鼓地展开。IEEE等权威机构正积极投身于相关研发活动，为这一技术跃迁提供坚实的支撑。这一速度的显著提升，虽然极大地增强了数据传输的带宽，但同时也对PCB设计在功耗、信号完整性、封装设计等提出了前所未有的挑战。

新能源汽车领域作为高功率PCB的核心应用场景，其技术需求同样不容忽视。包总监指出，随着新能源汽车电压平台从400V向800V升级，PCB导线间距需大幅增加以避免高压击穿，同时功率密度与散热需求也显著提升。

在人工智能技术革新方面，强调了AI产品对PCB的“高集成、低延迟、智能化”需求。包总监提到，AI服务器GPU主板需集成512个以上高速通道，PCB封装尺寸达90×90mm，同时实时交互需求要求PCB延迟大幅降低。这些需求推动了PCB技术在高密度互连、共封装光学等方面的创新与发展。

此外，包总监还分享了PCB工艺技术的未来趋势，包括多场景性能集成、材料工艺升级、智能化制造应用以及绿色化发展趋势等。他特别提到了可生物降解PCB基材的研发进展，为PCB产业的绿色化发展提供了新的方向。