中国电子电路行业协会

赵静毅博士首先介绍了人工智能科学作为被广泛认可的科学发现第四范式，凭借其高效的数据挖掘和分析能力，正有力推动着电子封装领域的科学研究与工程应用发展。鉴于当前先进电子封装物理力学性能表征、可靠性评价等方面存在海量数据，难以借用传统分析手段有效挖掘与利用的难题。

赵博士谈到，随着集成电路制程微缩逐渐逼近物理与成本极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升系统性能的核心路径。然而，封装集成设计面临着多维度参数耦合性强、实验与仿真覆盖能力有限、失效分析效率低下等严峻挑战。赵博士指出，传统方法存在明显局限，而AI技术凭借其强大的数据处理、模式识别和非线性映射能力，正成为替代大量试错型工程实践、实现设计革新的关键工具。

随后，赵博士全面梳理了AI在电子封装领域的多项落地应用，其预测精度令人瞩目，展现出巨大的工程价值：材料研发提速；性能精准预测；工艺与设计优化；寿命与可靠性评估；智能缺陷检测。

赵博士还谈到，AI在提升电子封装设计效率、优化性能预测、提前识别潜在问题和优化生产流程方面前景广阔。然而，其广泛应用仍受限于数据质量、计算资源需求、算法泛化能力以及安全隐私问题等挑战。

人工智能已不再仅是概念，而是正在深度渗透到电子封装的设计、制造、测试全链条中，成为推动行业向智能化、自动化、高精度化迈进的核心驱动力。本期演讲中介绍的IMECAS的研究工作为AI在电子封装领域的进一步落地与应用提供了重要的理论依据和实践方向。