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CPCA Live第三十四期“玻璃材料力学性能深度分析及其工程应用中的关键力学挑战研究”线上研讨会

时间:2025-07-18 来源:本站
      2025年7月18日,CPCA LIVE第三十四期开播,本期邀请了华南理工大学副教授龙舒畅为大家做“玻璃材料力学性能深度分析及其工程应用中的关键力学挑战研究”的题演讲。
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华南理工大学土木与交通学院工程力学系龙舒畅副教授,博士生导师,主要研究领域包括工程材料的动态力学性能、冲击动力学、结构冲击防护等,发表SCI论文20余篇,主持国家与省部级项目8项。作为工程力学领域专家,龙教授深耕材料动态力学性能、冲击动力学等方向,与华为、美的等头部企业保持密切合作,在材料力学性能数据库建立、材料本构模型构建、结构抗冲击优化等方面为企业解决众多力学难题。

龙教授从玻璃材料力学性能研究现状、玻璃材料本构模型与破坏机理、工程应用以及冲击防护结构设计与应用等方面为大家详细阐述了玻璃材料力学性能在实际应用中遇到的挑战和研究方向。

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在分享无机玻璃材料的特点与应用场景等情况中,龙教授指出无机玻璃在应用场景中面临着大应变率范围,复杂应力状态的动态冲击威胁,且本身的高脆性、非晶态和缺陷分布使得其受到载荷时变形、损伤、破坏、失效过程变得复杂。他通过运用具体的参数、模式、结构设计等数据来说明不同应力状态下无机玻璃材料的准静态和动态力学性能,运用建立适用于无机玻璃防护结构的非线性动力本构模型,来研究材料动态力学性能和无机玻璃结构的冲击破坏行为,为结构的抗冲击性能校核及结构优化设计提供相关依据。

最后,他通过聚焦无机玻璃、有机玻璃、透明弹性体软材料等玻璃类材料的性能和特点的对比,梳理了其在不同应力状态与应变率下的动态力学响应与损伤破坏行为。特别对微电子/光电器件可靠性至关重要的玻璃陶瓷基板进行介绍,详细解析了其特有的微尺度损伤机理与动态破坏行为特征。

本次CPCA LIVE吸引了来自深南电路金百泽东威科技、TTM金洲、苏杭电子、美维电子、四会富仕、昆山沪士、天承、宏达秋、华创新材英科技旭冠电子汇川技术礼鼎半导体志圣科技、科芯博世、凯宾雅迩科技沙多玛化学丹尼尔电子、耐驰仪器、闽威科技、江南所、北京工业大学等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与

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关于CPCA LIVE线上研讨会

CPCA LIVE 线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式,作为“CPCA云学院”中重要的一个组成模块,不受时间和空间的局限,弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。将从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度,结合行业热点,不定期地举办线上的专题研讨会。
研讨会将通过在线形式,每期一专家、一主题,通过专家的主题分享,线上的即时交流和探讨,进行技术层面的深入解析,行业信息的及时互通。CPCA LIVE将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估,与分享嘉宾共同把握内容质量,为行业内的好技术、好内容,提供一个优质的线上平台。

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