中国电子电路行业协会

2025年6月27日，CPCA LIVE第三十三期开播，本期邀请了电子科技大学博士、珠海方正高密电子有限公司技术专家、《印制电路信息》编委唐耀博士为大家做“224G高速信号对PCB制造提出的挑战及解决方案”的主题演讲。

唐耀博士作为珠海方正高密电子有限公司技术专家，在PCB设计、高速信号完整性及印制电路新工艺开发方面经验丰富，长期与国内外通信行业龙头客户保持前端技术合作开发。其参与制定国军标及行业标准各1项，发表论文16篇(SC1 7篇)，获授权专利12项，先后获2019及2022年广东省科技进步二等奖、2021年珠海市科技进步一等奖，并评PCB行业青年科技之星、广东省企业"创新达人"等荣誉称号。

演讲中，唐耀博士系统梳理了224G高速技术，解析了SerDes技术的发展、224G技术需求与发展以及224G技术优势，如减少线缆和交换机数量、降低传输功耗等。

在讲到高速PCB带来的技术挑战部分，唐耀博士从信号质量、加工工艺、测量技术等多维度展开分析。并展示了用电导率结合粗糙度方式测试以及SI（信号完整性）控制的挑战。在用电导率结合粗糙度方式测试的挑战方面，通过展示实验设备和测试结果，详细解释了高频信号趋肤效应对电导率的影响。测试结果显示，随着频率的升高，电导率呈现下降趋势，同时材料的粗糙度越大，电导率也越低。针对SI控制的挑战，唐耀博士展示了数据对比图表。通过过孔阻抗、线路阻抗以及Skew/插损等关键参数的测试数据，直观地展现了优化措施对信号完整性的显著提升。

最后，唐耀博士聚焦高速PCB解决方案，介绍了材料控制、过程加工、品质检测等方面内容。其中，方正FVS技术成为亮点，技术历经三代发展，实现了从单孔单网络到单孔多网络结构的飞跃，板厚能力不断增强。FVS对比背钻测试显示，FVS技术在插损及阻抗表现上均优于背钻，为高速PCB制造提供了创新方案，推动了行业技术进步。

本次CPCA LIVE吸引了来自鹏鼎控股、奥斯特、深南电路、大族数控、光华科技、生益科技、汕头超声、景旺电子、博敏电子、金百泽、明阳电路、维嘉科技、柳鑫、罗杰斯科技、一博科技、新三联、广合科技、立讯精密、安捷利美维、展华电子、珠海方正、TTM、兴森快捷、超毅科技、强达电路、依顿电子、珠海中京、九江德福、牧泰莱、精诚达、华秋电子、鹰眼科技、松下、京瓷精密工具、仪景通、欣强电子、旭化成、台燿、NCAB、中兴微电子、创元电子、光远新材、寒武纪、联讯仪器、安佳思克、KEYSIGHT、光华科学技术研究院、甬江实验室、深圳863检测、中国中化化工事业部、兴业证券、西南电子设备研究所、中国电子工程设计院股份有限公司等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。

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CPCA LIVE 线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式，作为“CPCA云学院”中重要的一个组成模块，不受时间和空间的局限，弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。将从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度，结合行业热点，不定期地举办线上的专题研讨会。

研讨会将通过在线形式，每期一专家、一主题，通过专家的主题分享，线上的即时交流和探讨，进行技术层面的深入解析，行业信息的及时互通。CPCA LIVE将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估，与分享嘉宾共同把握内容质量，为行业内的好技术、好内容，提供一个优质的线上平台。

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